Новый стандарт USB 3.0 спешит к финишу. К концу года должны одобрить окончательные спецификации и уже в течение 12 месяцев вы можете рассчитывать на появление первых устройств, поддерживающих данный формат. Называться новинка будет Superspeed USB.

После первой волны разговоров об интерфейсе USB 3.0, который должен прийти на смену современному стандарту версии 2.0 и принести с собой десятикратное увеличение пропускной способности, наступил некоторый информационный перерыв. Напомним читателям, что интерфейс позволит передавать данные на скорости до 4,8 Гбит/с, или 600 Мб/с, тогда как современный вариант USB 2.0 может похвастать куда как более скромными цифрами в 480 Мбит/с. Снова обратить внимание на развитие событий в этой области заставляет грядущий форум IDF, стартующий уже 19 августа в Сан-Франциско, в ходе которого компания Intel, наверняка, представит первые готовые решения стандарта USB 3.0. На столь оптимистичный лад настраивает официальный пресс-релиз Intel в котором компания сообщает о готовности предварительных спецификаций Extensible Host Controller Interface (xHCI) версии 0.9. Отметим, что представленные спецификации касаются программно/аппаратного интерфейса между операционной системой и аппаратным хост-контроллером.

3dnews.ru

Все слухи и догадки подтвердились: группа SIG (Bluetooth Special Interest Group — группа разработчиков Bluetooth) официально представит спецификации нового интерфейса 21 апреля. 

И все-таки это будет не Bluetooth 2.2, как мы писали ранее. Обновленный интерфейс получит имя Bluetooth 3.0. Впрочем, от перестановки слагаемых сумма не меняется: скорости передачи данных обещаются высокие.

Сообщается, что новый модуль будет сочетать в себе две радиосистемы: первая, с низким энергопотреблением, будет передавать данные на привычной скорости 3 Мбит/сек (как у Bluetooth 2.0). Вторая, рассчитанная на файлы большого объема, будет обеспечивать скорости, сравнимые со скоростью сетей Wi-Fi.

В обновленном интерфейсе появится так называемый Enhanced Power Control (расширенный контроль питания), который обеспечит более устойчивое соединение.

Остальные подробности — 21-го апреля.

hi-tech.mail.ru